開催日時 |
2023年5月16日 14:00〜14:40(受付開始:13:50) |
会場 | オンライン(Teams) |
参加対象 | ~このような方におすすめです~ ・設計/開発部門責任者、管理者、リーダー ・生産管理/製造部門責任者、管理者、リーダー ・物流部門責任者、管理者、現場リーダー ・品質保証部門責任者、管理者、リーダー ・包装資材を管理されている方 |
参加費 | 無料(事前登録制) |
主催 | 日通NECロジスティクス株式会社 |
ウェビナー特典 |
本ウェビナーを視聴された方へ、2023年に改正された包装貨物 性能試験方法JIS Z 0200について、改正ポイントを分かりやすくまとめた資料を進呈します。 |
製品品質を損なわずに市場へ出すための包装・梱包。その費用が物流コスト全体に占める割合は、約5%と言われています。わずかな割合の為、改善は後回しということが多いのではないでしょうか。
しかしながら、包装・梱包の改善は、包装コストだけではなく、製品開発・調達・生産・出荷・顧客納品までのサプライチェーン全体の各シーンで、物流コスト改善につながります。輸送効率アップにもなり、昨今言われている「持続可能な物流」の実現にもつながります。
今回、当社で長年包装技術部門に従事した包装のエキスパートが、「包装改善のはじめかた」と題して、包装設計および評価試験の活用方法についてポイントを押さえ分かりやすく解説します。また、これまでお客様から多く頂きましたご質問と当社回答をいくつかご紹介しますので、ぜひ改善のご参考にされてください。
時間 | 開催内容 | 講師 |
14:00~14:30 |
精密機器向け包装設計、評価・試験 |
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14:30~14:40 | よくある質問 ・包装改善でのよくある質問をご紹介 |
同上 |
(注)https://learn.microsoft.com/ja-jp/microsoftteams/hardware-requirements-for-the-teams-app
※記事の内容は掲載当時のものです。