写真：展示会場の様子
「ICEP(International Conference on Electronics Packaging)」は、一般社団法人エレクトロニクス実装学会が主催する国際会議で、電子実装分野におけるシンポジウムや、半導体全般に関する各種展示等が行われるものです。本年度は、日系・外資の企業や大学、研究機関等、約550の企業・団体が来訪されました。
当社は、グループ会社の香港社、台湾社とともに、国内外の物流における半導体製品の特殊な取扱いノウハウや高付加価値サービスを展示・紹介。半導体向け高品質輸送・倉庫サービスを軸に、製品の真贋検査、不具合品の非破壊検査、再販対応といったお客様のコアビジネスを支える高付加価値サービス、販売サポートサービスを紹介しました。
・ご参考「ICEP2023」ホームページ https://www.jiep.or.jp/icep/index.html
| 本リリースに関する問い合わせ先 日通ＮＥＣロジスティクス株式会社 グローバル営業企画部 稲垣 TEL：044-733-1379 Email：m-inagaki@ac.nittsu-necl.co.jp |
当社は、今後も重点産業と位置付ける半導体産業へのグローバルでの取り組みを強化し、より一層サービス・品質の向上に努めてまいります。