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半導体の供給不足に対する日米の最近の動向

2022.05.19

目次

     

    半導体の供給不足に対する日米の最近の動向

    2020年の後半から半導体不足は深刻になり、今現在でも解消にはほど遠い状態が続いています。
    日々のニュースでも「半導体不足による減産、工場停止」「半導体メーカーがゴールデンウィーク返上で生産」など紙面を賑やかしています。

    そのような中、国民生活や経済活動を変わらず継続運営することを目的に、2022年5月11日、経済安全保障推進法が成立しました。
    本法案は「供給網の強化」、「インフラの安全確保」、「先端技術の研究開発」、「特許の非公開化」の4つが柱となっております。(法律の内容に関しては「経済安全保障推進法の4柱」を参照願います。)
    「供給網の強化」では対象製品例として半導体が挙げられており、生産・輸入・販売の事業を行う者に対し、その状況について国が調査を行う模様です。

    一方、米国の動きですが、

    ・2021年9月 米商務省が世界中の主要半導体企業にサプライチェーン関連の情報提供を求める「Request for Information(RFI)」を実施

    ・2022年1月 上記調査結果を公開

    ・2022年2月 半導体産業を支援し、サプライチェーンの安定化を図る法案「America competes act of 2022」を可決

    ・2022年5月 マレーシアとの間で半導体サプライチェーンの強靭(きょうじん)化に関する覚書を締結

    というように、現状把握のフェーズは終わり国益確保のために具体的対策を取り組んでいる状況です。こうしてみると米国から遅れること約1年。ようやく日本は現状把握を始めたというのが第一印象です。
    また、バイデン米大統領の来日に合わせ、日米で半導体の研究開発や生産で協力を強化し、安定的な確保を図ることを合意するとともに、米主導の新経済圏構想「インド太平洋経済枠組み(IPEF)」の立ち上げ宣言が予定されています。
    この構想の中で、半導体などのサプライチェーンの強化を目的にインドを含めた東南アジア諸国に参加を求めていくそうです。

    話は変わって当社は半導体メーカー様と一緒に40年以上の半導体物流の実務経験を有しており、製品保管やハンドリングは元よりアジアを中心とした当社海外現法とのネットワークがございます。

    お客様の調達から販売まで最適なサプライチェーンをトータル提案いたしますので是非ご相談ください。
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    (執筆は2022/5/19時点で、情報は変わる可能性があります)

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    HUB倉庫化を軸としたサプライチェーン最適化の提案

    今回、ご紹介させて頂く提案事例は、成田エリアにおける半導体・電子部品ソリューションです。
    お客様は、物流効率・向上の観点から既存の物流スキームの見直したいと考えられており、当社は、成田エリアにおけるHUB倉庫化を軸としたサプライチェーンの最適化を提案しました。

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    ※記事の内容は掲載当時のものです。

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