包装改善ウェビナー開催　サプライチェーンを支える包装設計・評価試験をご紹介

製品品質を損なわずに市場へ出すための包装・梱包。その費用が物流コスト全体に占める割合は、約５％と言われています。わずかな割合の為、改善は後回しということが多いのではないでしょうか。

しかしながら、包装・梱包の改善は、包装コストだけではなく、製品開発・調達・生産・出荷・顧客納品までのサプライチェーン全体の各シーンで、物流コスト改善につながります。輸送効率アップにもなり、昨今言われている「持続可能な物流」の実現にもつながります。

今回、当社で長年包装技術部門に従事した包装のエキスパートが、「包装改善のはじめかた」と題して、包装設計および評価試験の活用方法についてポイントを押さえ分かりやすく解説します。また、これまでお客様から多く頂きましたご質問と回答をいくつかご紹介しますので、ぜひ改善の参考にご利用ください。

■開催概要

日時：2023年5月16日（火）14:00～14:40（受付開始13:50）

形式：ウェビナー（Teams）

参加費：無料（事前登録制）

対象：～このような方におすすめです～

　　　設計/開発部門、生産管理/製造部門、物流部門、品質保証部門の方

　　　包装資材を管理されている方

主催：日通NECロジスティクス株式会社（WEBサイト https://www.nittsu-necl.co.jp/）

■プログラム

14:00～14:30

「精密機器向け包装設計／評価試験」

　・基礎解説

　・活用ポイント

　・事例

14:30～14:40

「よくある質問」

　包装改善でよく頂く質問をご紹介

　　■登壇者

　　　日通ＮＥＣロジスティクス株式会社

　　　営業統括本部 第二営業部 エキスパート

　　　包装管理士、物流技術管理士　鈴木 敦

【セミナーのお申込みはこちらから】

https://www.nittsu-necl.co.jp/seminar/20230516/

当社は、お客様の更なる利便性向上のため、より一層のサービスの拡充に努めてまいります。

以上
日通NECロジスティクス株式会社