前回のウェビナーでは、包装・梱包の見直しが包装コストだけではなく、製品開発・調達・生産・出荷・顧客納品までのサプライチェーンの各シーンで、物流コスト削減の一助になることをお伝えしました。紹介事例では、包装設計改善ならびに製品設計見直しをご提案してトータル物流コスト(包装資材費・輸送費・保管費)を４１％、CO2排出量を６４％削減できた事例などをご紹介しました。
こうした包装改善を実際にどのように行うか、今回は｢実践編｣として、お客様にご相談を頂いてから設計・試験を実施するまでのプロセスを、当社の設計と評価試験のエキスパートが、デモンストレーションを交えて視覚的に分かりやすく説明します。この機会にぜひお申込みください。
■開催概要
日時：2023年7月26日（水）14:00～14:50（受付開始13:50）
形式：ウェビナー（Teams）
参加費：無料（事前登録制）
対象：～このような方におすすめです～
設計/開発部門、生産管理/製造部門、物流部門、品質保証部門の方
包装資材を管理されている方
主催：日通NECロジスティクス株式会社（WEBサイト https://www.nittsu-necl.co.jp/ ）
■プログラム
・前回ウェビナーの振り返り
・「精密機器向け包装設計／評価試験」
第一部：包装設計
第二部：評価試験
・アンケートのお願い
■登壇者
日通NECロジスティクス株式会社
包装技術部 阿部 祐司・園山 貴之
【セミナーのお申込みはこちらから】
https://www.nittsu-necl.co.jp/seminar/20230726
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本セミナーに関する問い合わせ先 |
当社は、お客様の更なる利便性向上のため、より一層のサービスの拡充に努めてまいります。
以上
日通NECロジスティクス株式会社